삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 8단 제품을 납품했다고 미국 블룸버그통신이 31일 보도했다.
블룸버그에 따르면 삼성전자는 지난해 12월 엔비디아 중국용 인공지능(AI) 가속기에 공급할 HBM3E 8단 제품 품질검증을 통과했다.
HBM3E 8단은 SK하이닉스가 엔비디아에 공급을 시작한 최신형 HBM3E 제품의 이전 모델이다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품은 아직 품질검증을 진행 중인 것으로 알려졌다.
삼성전자 측은 이같은 블룸버그 보도에 대해 “확인 불가하다”고 입장을 밝혔다.
지난해에 이어 올해도 삼성전자 HBM제품의 엔비디아 공급 여부는 관련업계에서 큰 주목을 받고 있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의에서 삼성전자 HBM제품의 엔비디아 공급 여부에 관한 질문을 받았을 당시 “테스트 중”이라고 밝혔다.
황 CEO는 이달 초 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2025’에서 삼성전자 HBM 설계 문제를 직접 언급하기도 했다. 당시 그는 “삼성은 새로운 디자인을 설계해야 한다”며 “할 수 있고, 매우 빠르게 작업하고 있다”고 말했다.
한편, 이날 삼성전자는 삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업에서 2조9000억원의 영업이익을 내는 데 그쳤다.
삼성전자는 연결 기준 지난 2024년한 해 영업이익이 32조7260억원으로 전년보다 398.34% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다.
매출은 300조8709억원으로 전년 대비 16.2% 증가했다.
지난해 4분기 영업이익은 6조4927억원으로 전년 동기보다 129.85% 늘었다. 같은 기간 매출과 순이익은 각각 75조7883억원과 7조7544억원이었다.
다만, 지난해 4분기 실적을 부문별로 살펴보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 매출은 30조1000억원, 영업이익 2조9000억원을 기록했다.
