클라우드 기업과 AI 인프라 확장 경쟁
최고 성능 칩으로 승부수 던질 것 예고
![젠슨 황 엔비디아 CEO [사진=엔비디아]](https://pimg.mk.co.kr/news/cms/202503/20/news-p.v1.20250320.224b7cf94a71491b836b1d55fa3b8d0c_P1.png)
젠슨 황 엔비디아(NVIDIA) 최고경영자(CEO)가 “속도가 곧 비용 절감”이라는 메시지를 강력히 전달했다.
20일 CNBC등 외신을 종합하면 황 CEO는 미국 캘리포니아에서 개최되고 있는 GTC2025에서 2시간의 즉흥연설을 통해 가장 빠른 칩을 사용하는 것이 비용 절감의 핵심이라고 강조했다.
황 CEO는 클라우드 서비스 제공업체와 AI 기업이 비용과 투자 수익률에 대한 우려를 가지고 있다고 인정하면서도, 성능이 뛰어난 칩이 이러한 문제를 해결할 수 있다고 주장했다. 그는 “향후 10년간 성능 향상이 극적으로 이루어질 것이기 때문에 속도야말로 최고의 비용 절감 수단”이라고 말했다.
황 CEO는 특히 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra) 시스템이 기존 호퍼(Hopper) 시스템보다 50배 더 빠른 AI 서비스 제공 능력을 갖추고 있어 데이터센터의 수익성을 크게 높일 수 있다고 강조했다. 엔비디아는 이러한 성능 향상을 통해 클라우드 기업들이 더 많은 사용자를 대상으로 AI 서비스를 동시에 제공할 수 있도록 돕겠다고 밝혔다.
현재 마이크로소프트(Microsoft), 구글(Google), 아마존(Amazon), 오라클(Oracle) 등 주요 클라우드 제공업체들은 막대한 자본을 투자해 고성능 AI 인프라를 구축하고 있다. 그러나 투자 부담이 커지면서 고성능 칩의 경제성에 대한 우려도 제기되고 있다.
황 CEO는 이러한 우려를 잠재우기 위해 직접 ‘엔벨로프 수학’을 통해 각 칩의 비용 대비 AI 성능을 설명하며, 블랙웰 GPU의 높은 수익성을 강조했다. 블랙웰 GPU는 개당 4만 달러에 달하는 고가 제품임에도 불구하고, 클라우드 데이터센터에서 기존 대비 약 50배의 수익을 창출할 수 있다는 계산이다.
엔비디아는 올해 블랙웰 GPU 360만 개를 판매했으며, 이는 이전 모델인 호퍼 GPU의 판매량(130만 개)을 크게 웃도는 수치다. 또한, 2027년 루빈(Rubin Next)과 2028년 파인만(Feynman) AI 칩 로드맵까지 공개하며 장기적인 기술 계획을 명확히 제시했다.
최근 클라우드 기업들이 자체 개발한 ASIC 칩이 엔비디아의 GPU를 대체할 것이라는 전망도 있었으나, 황 CEO는 이러한 우려를 일축했다. 그는 “ASIC 칩은 AI 알고리즘 변화에 적응하지 못해 취소되는 경우가 많다”며 GPU의 유연성이 결정적인 경쟁력이라고 강조했다.