엔비디아가 최첨단 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰의 성능을 뛰어넘는 GPU ‘베라 루빈’의 출시를 예고했다. 베라 루빈은 중앙처리장치(CPU) 베라와 GPU 루빈으로 이루어진 반도체다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 ‘GPU 기술 콘퍼런스(GTC)’ 둘째 날인 18일(현지 시각) 이같이 밝혔다. 베라 루빈의 베라는 엔비디아가 첫 자체 설계한 CPU다. 그동안 엔비디아는 영국 Arm의 설계대로 CPU를 만들었다.
엔비디아는 ‘맞춤형 CPU’인 베라가 지난해 그레이스 블랙웰에 탑재된 CPU보다 2배 빠를 것이라고 설명했다. 또 블랙웰 속도가 20페타플롭(1페타플롭은 초당 10억의 100만 배)인 데 반해 루빈은 추론하면서 동시에 50페타플롭의 속도를 낼 수 있다고 했다. 베라 루빈은 이르면 내년 하반기에 출하가 시작된다.
황 CEO는 이날 블랙웰의 차세대 제품 ‘블랙웰 울트라’ 출시 계획도 밝혔다. 블랙웰 울트라는 올해 하반기부터 출하하기로 했다. 같은 시간 동안 블랙웰보다 더 많은 정보 처리가 가능한 반도체다.
엔비디아는 “블랙웰 울트라를 활용하면 시간에 민감한 애플리케이션을 위한 고급 인공지능(AI)서비스가 가능해진다”며 “대규모 클라우드 서비스 업체들은 2023년에 출하된 호퍼 반도체를 사용하는 것에 비해 최대 50배 매출을 기대한다”고 했다.
한편 황 CEO는 중국 AI 스타트업 ‘딥시크’의 r1에 대해서는 긍정적 평가를 내놨다. 황 CEO는 “딥시크는 엔비디아 반도체에 호재”라면서 “딥시크가 추론에 반도체를 활용했고, 이 과정에서 더 나은 답을 내놓으려면 더 많은 반도체가 필요하기 때문”이라고 말했다.
