문혁수 "美 빅테크에 공급"
문 대표는 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2025 현장에서 기자들과 만나 "최근 수율 안정화에 집중하고 있다"며 이같이 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 빅데이터, 머신러닝 등 인공지능(AI) 시장이 커지면서 FC-BGA 시장도 빠르게 성장하고 있다. 후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 11조8000억원)에서 2030년 164억달러(약 24조2000억원)로 두 배 넘게 커질 것으로 전망된다.
문 대표는 "FC-BGA를 조 단위 사업으로 키우겠다"고 강조했다. LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업을 시작한 지 2년여 만에 빅테크 고객을 확보하고 양산에 들어갔다. LG이노텍의 강점으로는 공장 자동화와 수율을 꼽았다. 문 대표는 "그간 카메라 모듈을 많이 해오면서 공장 자동화를 경쟁력 요소로 가져왔다"며 "FC-BGA 또한 공장 자동화로 수율이 높아지고 인력도 훨씬 덜 들어가게 되면서 기술과 가격 경쟁력을 함께 가져갈 수 있을 것"이라고 설명했다.
FC-BGA를 이을 차세대 반도체 기판인 유리 기판에 대해서는 "2~3년 후 통신용 반도체에서 쓰이기 시작할 것"이라며 "서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 유리 기판이 쓰일 것"이라고 내다봤다.
유리 기판은 기존 플라스틱 소재 대신 유리를 소재로 사용한 기판으로, 얇고 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 중간 기판도 필요 없어 얇게 만들 수 있다. 문 대표는 "올해 말부터 시제품 양산을 시작할 것"이라고 말했다.
[라스베이거스 박승주 기자]
