SKC의 반도체 유리기판 사업 자회사 앱솔릭스가 미국 상무부에서 반도체지원법(칩스법)에 따른 1차 생산 보조금 4000만달러를 처음 수령했다. 도널드 트럼프 2기 미국 행정부 출범으로 반도체지원법이 폐기될 우려 속에서도 이번 보조금 실수령을 바탕으로 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받는 유리기판 상업화 추진에 박차를 가할 예정이다.

13일 재계에 따르면 미국 상무부는 반도체지원법에 따른 생산 보조금 총 7500만달러(약 1000억원) 중 1단계로 4000만달러를 앱솔릭스에 최근 지급했다.

이번 보조금은 앱솔릭스가 미국 조지아주 커빙턴시에 약 3억달러를 투자해 완공한 유리기판 양산 공장에 대한 것이다. SKC는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체 중 처음으로 반도체지원법에 따른 생산 보조금을 수령했다. 현재 해당 공장에서는 연산 1만2000㎡ 규모로 유리기판 시제품이 생산되고 있다.

차세대 반도체 소재인 유리기판은 아직 상용화 전 개발 단계로 반도체 업계에선 '꿈의 기판'으로 불린다. 플라스틱보다 표면이 매끄러워 초미세 선폭으로 더 많은 회로를 넣을 수 있다. 또 기판과 칩 사이에 중간층 역할을 하는 중간기판이 필요 없어 제품 경량화에도 유리하다. 특히 기존 실리콘 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산 기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려져 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 미래 소재로 주목받고 있다.

특히 앱솔릭스는 앞서 지난해 말 미국 정부의 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)상 연구개발(R&D) 보조금 수혜자로 선정돼 1억달러 규모 지원을 약속받았다.

[추동훈 기자]