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'HBM 부진' 삼성 반도체 1분기 영업익 1.1조 그쳐

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삼성전자는 2㎚ 공정 기반 칩 양산을 연내 시작하고, 차세대 고대역폭 메모리 HBM4 판매를 위해 고객사와 협의를 진행 중이다.

올 1분기 매출은 79조1405억원으로 전년 대비 10.05% 증가했지만, 영업이익은 1.2% 상승에 그친 가운데 반도체 부문에서의 부진이 원인이다.

하반기에는 AI 서버 및 온디바이스 수요에 따라 메모리 개선을 기대하며, 고부가가치 제품 중심으로 수익성 강화를 집중할 계획이다.

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삼성전자 1분기 확정실적
매출 79.1조 분기 역대최대
올해 실적 '상저하고' 예상
◆ 삼성전자 실적 ◆
삼성전자가 2㎚(나노미터) 공정 기반 칩 양산을 연내 착수하고, 차세대 고대역폭메모리 HBM4 판매를 위해 고객사와 조율을 서두른다. 또 초대형 프리미엄 TV와 인공지능(AI)을 강화한 폴더블폰을 앞세워 올해 실적을 끌어올릴 계획이다. 올해 1분기 사상 최대 분기 매출을 달성했지만 반도체 부문 부진으로 영업이익이 소폭 상승하는 데 그치면서 나온 판단이다.

30일 삼성전자는 연결기준 올 1분기 매출이 79조1405억원, 영업이익이 6조6853억원을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 10.05% 늘어났지만, 영업이익은 1.2% 증가하는 데 그쳤다.

TV·스마트폰·가전을 담당하는 DX(디바이스경험)부문 영업이익은 4조7000억원을 기록했지만 반도체인 DS(디바이스솔루션)부문은 1조1000억원에 머물렀다. HBM 판매가 부진했던 데다 위탁생산·설계사업부가 '조' 단위 적자를 냈기 때문이다.

다가오는 2분기가 고비다. 미국 관세 리스크에 대비해 고객사들이 1분기에는 메모리 제품을 사전에 비축하는 '프리빌드(pre-build)' 전략을 취했지만, 2분기부터는 이러한 효과를 기대하기 어렵다. 삼성전자는 고부가가치 제품을 앞세워 돌파한다는 방침이다. 이를 위해 이번 분기에 연구개발비로 역대 분기 최대치인 9조원을 집행했다.

박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 하반기 전망에 대해 "상저하고 흐름을 예상한다"며 "메모리는 AI 서버와 온디바이스 수요에 따라 개선 기대가 있고, HBM 등 고부가가치 제품 중심으로 수익성 강화에 집중할 계획"이라고 강조했다.

DS부문은 △맞춤형 HBM4 공급을 위해 고객사와 조율하고 △2㎚ 공정 기반 칩을 연내 양산하며 △글로벌 주요 고객사를 상대로 고화소 센서를 공급하겠다는 전략을 마련했다.

[이상덕 기자 / 박승주 기자]

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