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오는 26일(현지시간) 인공지능(AI) 대장주인 엔비디아의 실적 발표를 앞두고 국내 반도체 기업들이 촉각을 곤두세우고 있다. 최근 중국 스타트업 딥시크가 저가형 인공지능(AI) 모델로 시장을 강타한 후 내놓는 첫 실적이어서 더 이목이 쏠린다.

25일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 26일 장 마감 이후 지난해 4분기 실적을 발표한다. 엔비디아의 지난해 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 매출은 380억달러, 영업이익은 247억4200달러에 달할 것으로 추정되고 있다. 이는 전년동기대비 각각 73%, 82% 증가한 수준이다.

시장에서는 이번 실적 발표 후 엔비디아가 여는 컨퍼런스콜에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 딥시크 영향과 차세대 GPU(그래픽처리장치)인 블랙웰의 판매 성과 등을 언급할 지 주목하고 있다.

엔비디아는 지난해 3월 블랙웰을 처음 선보이고 같은 해 2분기 출시를 예고했다. 그러나 발열 문제 등 기술적 결함으로 인해 고객사 주문이 일부 취소되며 출시가 연기됐다.

엔비디아는 지난해 말부터 다시 블랙웰을 고객사에 공급 중이긴 하지만 본격적인 공급은 올해 상반기 이후가 될 것으로 업계에선 보고 있다.

블랙웰 시리즈의 구체적인 공급 시기와 공급량에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 실적은 영향을 받을 수 있다.

블랙웰 시리즈에는 5세대 HBM인 HBM3E가 탑재되는 가운데 고부가가치 메모리인 HBM 수요가 늘면 SK하이닉스와 삼성전자의 수익성 또한 개선될 수 있어서다.

현재 SK하이닉스는 사실상 엔비디아 블랙웰 GPU에 탑재되는 HBM을 독점 공급 중이다. 지난해부터 HBM3E를 대량 공급하고 있으며, HBM3E 12단 양산에 돌입했다. 따라서 블랙웰 공급시기가 앞당겨지고 공급량이 늘수록 SK하이닉스에는 호재인 셈이다.

삼성전자의 경우 입장이 조금 다르다. 엔비디아에 대한 HBM3E 공급을 1년 넘게 하지 못하고 있어서다. 그런 가운데 엔비디아의 블랙웰 공급이 지연되면 그만큼 엔비디아를 뚫기 위한 HBM 품질 개선에 힘쓸 수 있는 시간을 벌 수 있다고 업계에선 보고 있다.

반도체업계 관계자는 “젠슨황이 이번 실적 발표 컨퍼런스콜에서 삼성이나 SK하이닉스를 직접 언급하진 않을 것”이라면서도 “하지만 블랙웰이 신형 AI칩의 판매계획에 따라 양사의 HBM전략은 달라지고 실적에도 영향을 미칠 수밖에 없다”고 말했다.