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엔비디아가 중국 수출용 제품으로 출시한 인공지능(AI) 가속기에 삼성전자의 3세대 고대역폭 메모리반도체(HBM)가 탑재된다.

로이터통신은 24일 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아로부터 4세대 HBM 반도체 ‘HBM3’을 엔비디아의 중국 수출용 제품인 ‘H20’에 공급하는 것을 승인 받았다고 보도했다.

소식통들은 아직 삼성전자의 HBM3이 엔비디아의 현재 주력 AI 칩인 ‘H100’과 같은 다른 제품에도 공급될 지 여부와 HBM3이 이를 위한 추가 품질 테스트를 통과할 지 여부에 대해선 아직 알려진 게 없다고 전했다.

또한 소식통에 따르면 삼성전자의 5세대 HBM 반도체인 ‘HBM3E’의 경우 아직 엔비디아의 승인 기준을 충족시키지 못하면서 품질 테스트가 계속 진행 중이라고 알려졌다.

로이터통신의 이같은 보도에 대해 아직 엔비디아와 삼성전자 모두 공식 입장은 없는 상태다.

로이터통신은 “이번 엔비디아의 승인 소식은 엔비디아가 미국의 대중 반도체 수출 규제를 준수하며 중국 시장을 겨냥해 개발된 성능이 저하된 그래픽처리장치(GPU)란 점에서 다소 미온적인 승인 신호”라고 평가했다.