SK하이닉스·TSMC
'HBM 동맹' 강화키로
'HBM 동맹' 강화키로

최 회장이 대만을 찾은 것은 지난해 6월 이후 10개월 만이다. 최 회장은 TSMC를 비롯한 대만 정보기술(IT) 업계 주요 인사들과 만나 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM) 반도체 분야의 협업 방안 등을 모색한 것으로 보인다.
업계에서는 이번 회동이 SK하이닉스와 TSMC 간 후공정 패키징 협력 범위를 확대하는 계기가 될지 주목하고 있다.
이번 출장에서 최 회장과 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장)의 회동 여부도 관심사다. 작년 6월 최 회장은 웨이저자 의장과 만나 "인류에 도움이 되는 AI 시대의 초석을 함께 만들자"고 제안하며 HBM 분야에서 양사 간 협력을 강화하자고 뜻을 모았다. SK하이닉스는 지난해 TSMC와 HBM4 개발 및 패키징 기술 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다. SK하이닉스는 올해 1분기 D램 매출에서 삼성전자를 제치고 33년 만에 글로벌 1위에 올랐다.
한편 SK하이닉스는 오는 23일 미국 샌타클래라에서 열리는 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 HBM4와 첨단 패키징 기술을 공개할 예정이다.
[추동훈 기자 / 박소라 기자]