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대만 찾은 최태원 회장 TSMC와 AI반도체 논의

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최태원 SK그룹 회장이 대만을 방문해 TSMC 관계자들과 만남을 가진 것으로 확인됐다.

이번 회동은 AI와 HBM 반도체 분야의 협업 방안을 모색하기 위한 것으로, SK하이닉스와 TSMC 간의 후공정 패키징 협력 확대가 기대된다.

또한 SK하이닉스는 오는 23일 미국 샌타클래라에서 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 관련 기술을 공개할 예정이다.

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SK하이닉스·TSMC
'HBM 동맹' 강화키로
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최태원 SK그룹 회장(사진)이 10일 대만을 방문해 반도체 기업 TSMC 관계자 등을 만난 것으로 확인됐다. 트럼프발 관세 리스크로 글로벌 반도체 공급망의 불확실성이 커지는 가운데, 대만은 TSMC 등 핵심 반도체 기업이 몰려 있는 전략 거점이다. 이번 최 회장의 출장에는 SK하이닉스 관계자들도 동행한 것으로 관측된다.

최 회장이 대만을 찾은 것은 지난해 6월 이후 10개월 만이다. 최 회장은 TSMC를 비롯한 대만 정보기술(IT) 업계 주요 인사들과 만나 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM) 반도체 분야의 협업 방안 등을 모색한 것으로 보인다.

업계에서는 이번 회동이 SK하이닉스와 TSMC 간 후공정 패키징 협력 범위를 확대하는 계기가 될지 주목하고 있다.

이번 출장에서 최 회장과 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장)의 회동 여부도 관심사다. 작년 6월 최 회장은 웨이저자 의장과 만나 "인류에 도움이 되는 AI 시대의 초석을 함께 만들자"고 제안하며 HBM 분야에서 양사 간 협력을 강화하자고 뜻을 모았다. SK하이닉스는 지난해 TSMC와 HBM4 개발 및 패키징 기술 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다. SK하이닉스는 올해 1분기 D램 매출에서 삼성전자를 제치고 33년 만에 글로벌 1위에 올랐다.

한편 SK하이닉스는 오는 23일 미국 샌타클래라에서 열리는 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 HBM4와 첨단 패키징 기술을 공개할 예정이다.

[추동훈 기자 / 박소라 기자]

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