SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 제조공정의 필수 장비인 TC본더의 공급 업체를 이원화하면서 시장 경쟁 변화에 관심이 모이고 있다. 기존 한미반도체가 독점적으로 공급하던 시장에 한화세미텍이 새롭게 진입하면서다. 하지만 아직은 기술력 격차가 있어서 당장 경쟁이 본격화하기보다는 시간을 두고 변화가 나타날 수도 있다는 분석이다.

한화세미텍은 지난 14일 SK하이닉스와 210억원 규모의 HBM용 TC본더 공급계약을 체결했다고 공시했다. TC본더는 HBM 제조공정에서 D램을 적층하는 데 필수적인 장비다. 업계에서는 TC본더 한 대 가격이 20억~30억원 수준인 점을 고려할 때, 이번 계약을 통해 7~8대가 공급됐을 것으로 본다.

SK하이닉스는 지금까지 HBM 제조공정에 한미반도체의 TC본더를 전량 사용해왔다. 한미반도체는 TC본더 시장에서 여전히 시장 점유율 90% 이상을 차지하고 있지만, SK하이닉스가 벤더 이원화 정책을 본격화할 경우 시장구도가 일부 변화할 가능성이 있다. 곽동신 한미반도체 회장(사진)은 17일 "한화세미텍, ASMPT 등 후발업체들과 한미반도체는 상당한 기술력 차이가 있다"는 입장을 밝혔다.

그는 "한미반도체는 SK하이닉스뿐 아니라 마이크론 등 글로벌 고객사를 확보하고 있으며, 45년 업력과 120여 건의 관련 특허를 바탕으로 경쟁력을 유지할 것"이라고 강조했다.

곽 회장은 이날 30억원 규모의 자사주를 추가로 매입해 HBM TC본더 시장의 성장 가능성에 대한 자신감도 내비쳤다.

[박소라 기자]